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隨著電子產品的廣泛應用，PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的應用越來越廣泛。 PCB四層板是一種比較常見的電路板，它由四個不同層的電路層組成。在PCB設計之前，我們需要知道四層板中間兩層走什么線，同時也需要了解PCB四層板制作流程。本文將介紹PCB四層板的相關知識，幫助讀者更好地理解PCB四層板的制作流程。

一、PCB四層板中間兩層走什么線

首先，我們來了解一下PCB四層板的結構。PCB四層板由4層電路層組成。它們分別是：最上面的信號層、下面的信號層、內層1電源層和內層2地層。其中，最上層信號層設計信號布局，下面的信號層作為地層，內層1一般設置為電源層，內層2則設置為地層。

在PCB四層板中，最上面和下面的信號層通常用于信號傳輸。內層1電源層則用于設計DC電源系統，它可將負載噪聲從信號鏈中移除。內層2地層則用于處理EMI和Crosstalk等問題。

在PCB四層板中間的兩層，一般都是布局電源層和地層。因為這兩個層中走的電路線路一般較少，而且主要起到隔離信號和衰減EMI干擾的作用。

二、PCB四層板制作流程

1、PCB設計

首先，我們需要根據電路原理圖進行PCB設計。在設計時，我們需要根據電路的工作原理和信號的傳輸方式來進行線路布局。同時也需要遵循一定的規則和標準，比如線寬、電路布局等。

2、銅盤制作

將PCB設計文件導入銅盤制作軟件，將銅盤上面的不需要的銅刻蝕掉，留下需要的線路。

3、電鍍

電鍍是PCB四層板中非常關鍵的一個環節。通過電鍍可以在PCB表面形成一層較厚的金屬層，從而保護PCB線路并增強連接電路的能力。電鍍過程中需要使用一些化學藥品，所以在操作時一定要注意安全。

4、鉆孔和貼膜

在鉆孔和壓膜的過程中，我們需要將電路板上需要加插件或焊接元件的地方進行孔洞或者凸起的處理。這個環節的重點是準確度和精度，要確保每個孔都是精確的。

5、焊接

在PCB四層板的制作過程中，焊接環節是非常重要的。在這個環節中，我們需要將元器件或者插件都焊接到其應該所在的位置上。焊接需要一定的技能和經驗，需要特別小心謹慎。

6、測試和檢驗

最后一步是測試和檢驗。我們需要將制作好的PCB四層板進行測試和檢驗，確保所有的連接和電路都是正常的。測試和檢驗一定要細心，以免出現漏測現象。

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