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標題： PCB銅箔厚度一般多少？如何準確測量？

描述：本文將針對PCB銅箔厚度進行詳細介紹，包括一般的厚度范圍和測量方法。

關鍵詞： PCB，銅箔，厚度，測量，范圍，方法

正文：

PCB銅箔是電路板上的一種非常關鍵的材料，其厚度對于電路板的性能和質量都有著非常重要的影響。因此，了解PCB銅箔的厚度范圍和測量方法是非常重要的。

一般來說，PCB銅箔的厚度在18um到105um之間。而具體的厚度還需要根據具體的電路板設計要求來定，可以在電路板的繪制時進行設計。當然，不同的應用需要的銅箔厚度也不同。

那么如何準確測量PCB銅箔的厚度呢？今天我們將為大家介紹兩種常見的測量方法。

方法一：顯微鏡測量法

這種方法是比較常見的PCB銅箔厚度測量方法，通過顯微鏡放大觀察銅箔表面形貌的方法來進行測量。具體步驟如下：

1. 準備樣品，切成3*3mm大小的銅箔樣品

2. 在樣品正面涂抹膠水

3. 將樣品正面反復壓平直到形成透明的膠膜

4. 將樣品反面鍍上金屬層，直到銅箔覆蓋全面

5. 開始顯微鏡觀察

方法二：X射線熒光測量法

這種方法是通過X射線熒光儀對PCB板進行測量，由于其精度高，所以精確度也很高。具體步驟如下：

1. 樣品準備，將PCB板切成尺寸大約為20*25mm大小的樣品

2. 開始測量，采用X射線照射樣品，誘發出熒光，根據熒光光譜測出銅箔厚度

總結：

以上就是PCB板銅箔厚度范圍及測量方法的詳細介紹。希望本文能幫助大家更好地了解PCB板銅箔，提高電路板的質量和性能。如果需要了解更多相關信息，歡迎關注我們的文章更新。

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