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作為現代電子設備中的關鍵組件，高密度互連(HDI)板在電子工業中扮演著重要的角色。本文將向您展示領先于行業的HDI板工藝流程和HDI板制作流程。

一、HDI板工藝流程

1.基材準備
HDI板的基材通常采用玻璃纖維增強的環氧樹脂層壓板。在基板表面進行特殊處理，以提高粘附性和耐腐蝕性。

2.冷凝器銅箔
使用化學方法在基板上覆蓋一層薄銅箔，為后續的電路制作提供導電層。

3.圖形化光刻與蝕刻
通過光刻技術將設計好的電路圖案，通過銅箔層轉移到基板上，然后使用化學蝕刻方法去除不需要的銅箔。

4.成孔
使用激光或者機械鉆孔設備在基板上進行穿孔，以便后續的內層線路的延伸和互連。

5.內層線路制作
在穿孔后，通過沉銅、畫圖、鍍銅、剝離等工藝制作內層線路。

6.堆積層壓
通過層壓技術將多層基材層疊在一起，并利用粘合劑以及高溫高壓使各層固化成一塊完整的電路板。

7.外層線路制作
將外層線路圖案通過光刻與蝕刻工藝轉移到外層銅箔上，并使用化學方法除去不需要的銅箔。

8.表面處理
對電路板表面進行防氧化處理，并鍍上金、錫等金屬以提高電路板的防腐蝕性和焊接性能。

二、HDI板制作流程

1.設計與劃線
根據電子產品的要求，進行電路板的設計，并將電路路徑繪制在基板上。

2.成圖
根據設計的電路圖樣，制作印刷制版，然后通過印刷技術將電路圖案轉移到基板上。

3.冷凝器銅箔
與HDI板工藝流程相同。

4.圖形化光刻與蝕刻
與HDI板工藝流程相同。

5.成孔
與HDI板工藝流程相同。

6.內層線路制作
與HDI板工藝流程相同。

7.堆積層壓
與HDI板工藝流程相同。

8.外層線路制作
與HDI板工藝流程相同。

9.表面處理
與HDI板工藝流程相同。

以上為HDI板工藝流程和HDI板制作流程的簡要介紹。作為一家領先于行業的HDI板生產廠商，我們始終關注技術創新和質量管理，不斷提高產品的性能和可靠性。如果您有關于HDI板的需求，請隨時與我們聯系。

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