首先，讓我們來了解一下18層PCB板的特點。18層PCB板的中間層層數達到了18層，比層數較少的PCB板擁有更高的導電性能、更好的抗干擾能力和更強的機械強度。18層PCB板還能夠有效地降低電子產品的尺寸和重量。這些特點使得18層PCB板在高端電子產品中得到廣泛應用。

那么18層PCB板一般用在什么產品呢？常見的應用場景包括：

1.智能手機：在現代智能手機中，基帶、核心處理器、射頻芯片等必要元器件的不斷加入，對手機PCB板的層數提出了更高要求。18層PCB板因其具備的高可靠性、高壓電容、防振功能等特點，成為了現代智能手機制造的重要媒介之一。

2.服務器：隨著云服務的快速發展，服務器要求的高速率、低jitter、低丟包率等方面的要求不斷提高。高層級PCB板的應用，讓信號的傳輸速率更快，且不受電磁干擾。

3.航空航天：飛機和導彈等高端航空航天產品對 PCB板技術提出了更高的要求，因為他們需要不僅具備更大的范圍，而且還需擁有持久且穩定的表現。在這種情況下，選擇18層PCB板更合適。

4.消費電子產品：高端消費電子產品通常需要更高的集成度和更好的性能，為此需要使用更高級別的PCB板。18層PCB板具有良好的抗電磁干擾性、高速傳輸性能和低丟包率等特點，更適合被應用在這樣的產品中。

綜上所述，18層PCB板在現代高端電子產品制造領域中應用非常廣泛，它的特點與應用場景更切實符合目標市場對于產品的要求。現代化的高端電子設備造就了18層PCB板的成功。因此，18層PCB板在現代電子制造中的重要性毋庸置疑。